激光锡焊系统

产品介绍海维激光焊锡机系统采用先进半导体激光器，高精度运动控制系统和精确锡丝送丝机构。确保每一个焊点的质量。适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，
尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。

1.焊锡效率高，尤其适合多焊点大批量生产，可以一次性高速完成数十个焊点的加工;
2.焊接效果优良，焊点饱满，一致性较好;
3.CCD成像动态观察焊接过程，激光、CCD、红光三点同轴，避免复杂调试;
4.同轴的CCD成像系统让焊点清晰的实时呈现在眼前;
5.送锡装置可以360°旋转;
6.海维激光专业的软件控制系统。
技术参数设备型号
model
HW-FWD60HW-FWD100HW-FWD150
电力要求
Requirements of power supply
AC220V/±10%,50HzAC220V/±10%,50HzAC220V/±10%,50Hz
设备总功耗
equipment power
1KW1.2KW1.5KW
平均功率
Laser power
60W100W150W
激光波长
Wavelength
980nm980nm980nm
工作范围
Work area 
300*200mm

I/O接口
input/output
输入/输出I/O RS232
瞄准指示方式
Localization way
红光/(选配CCD)
Red diode indicator （option ccd）
温度反馈方式
Feedback mode
红外反馈(可选)
冷却方式
Cooling way
分冷

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设备型号 model	HW-FWD60	HW-FWD100	HW-FWD150
电力要求 Requirements of power supply	AC220V/±10%,50Hz	AC220V/±10%,50Hz	AC220V/±10%,50Hz
设备总功耗 equipment power	1KW	1.2KW	1.5KW
平均功率 Laser power	60W	100W	150W
激光波长 Wavelength	980nm	980nm	980nm
工作范围 Work area	300*200mm
I/O接口 input/output	输入/输出I/O RS232
瞄准指示方式 Localization way	红光/(选配CCD) Red diode indicator （option ccd）
温度反馈方式 Feedback mode	红外反馈(可选)
冷却方式 Cooling way	分冷